Чіпсет Qualcomm Snapdragon 855, оснащений модемом Snapdragon X50, буде використовуватися в смартфонах для підтримки 5G зв'язку. В даний час у компанії немає конкурентів в цій категорії, але вона вирішила не зупинятися на досягнутому, замість цього американський виробник мікросхем оголосив про випуск свого другого 5G модему, який отримав назву Snapdragon X55.

Очікується, що чіпсет Snapdragon X55 дебютує в смартфонах наприкінці 2019 року. Новинка має деякі поліпшення в порівнянні з X50, одним з яких є висока швидкість завантаження даних. Snapdragon X50 першого покоління здатний досягати максимальної швидкості завантаження до 4,5 Гбіт/с, а от Snapdragon X55 має швидкість завантаження до 7 Гбіт/с. Зрозуміло, що модем X50 першого покоління, можливо, був пристосований для задоволення початкових можливостей 5G мереж. Тим не менш, максимальна швидкість завантаження другого покоління є показником того, що потенціал 5G буде безперервно зростати з плином часу.

Така швидкість завантаження набагато більше, ніж потрібно для мобільного телефону. Тому новий модем призначений не тільки для смартфонів, але і для таких пристроїв, як роутери, ноутбуки, планшети, а також «пристрої розширеної реальності», такі як VR-гарнітури з дуже високою пропускною здатністю.

X55 буде поставлятися з новим антенним модулем Qualcomm mmWave і більш просунутими модемно-антенними рішеннями. Антенний модуль буде доповнювати можливості нового модему, а також покращувати енергоспоживання та конструктивні обмеження, обіцяючи найкращий час автономної роботи.