Компанія Intrinsyc анонсувала платформу Open-Q 670 HDK Development Kit, націлену на розробників, які проектують різні мобільні гаджети і пристрої для Інтернету речей.

«Серце» новинки — «система на чіпі» Qualcomm Snapdragon 670. Цей процесор містить вісім обчислювальних ядер Kryo 360: два з них функціонують на тактовій частоті до 2,0 ГГц, інші шість — на частоті 1,7 ГГц. До складу виробу входять графічний прискорювач Adreno 615, цифровий сигнальний процесор Hexagon 685 і процесор обробки зображень Spectra 250.

Платформа для розробників несе на борту 6 Гбайт оперативної пам'яті LPDDR4x RAM. За зберігання даних відповідає флеш-модуль eMMC 5.1 місткістю 64 Гбайт; додатково можна встановити карту microSD.

Новинка володіє сенсорним дисплеєм розміром 5,65 дюйма по діагоналі. Ця панель має роздільною здатністю FHD+ (2160 × 1080 пікселів).

Оснащення включає адаптери бездротового зв'язку Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2 × 2 MIMO і Bluetooth 5.x + BLE, приймач супутникових навігаційних систем GPS/ГЛОНАСС/Galileo, інтерфейси USB 3.1 Type-C, HDMI та ін.

Плата виконана у форматі Mini-ITX — 170 × 170 мм. Харчування може здійснюватися від акумуляторної батареї ємністю 3000 мА·год або від мережі.

Що стосується вартості платформи Intrinsyc Open-Q 670 HDK, то вона становить близько 1200 доларів США.